Informasi bocoran rancangan ponsel flaghsip dr Xiaomi Mi6 terdapat pertama-tama hadir dilaman Weibo yang merupakan supel media ternama. Dimana terdapat gambar bocoran desain potongan belakang Xiaomi Mi6 yang terlihat menyelimpang. Desain yang diusung mulai Xiaomi kabarnya akan mempergunakan bodi yang berbahan menggunakan metal.
Rancangan yang turun dari pelan tersebut tampak jelas lalu Xiaomi bakal mengusung fitur kamera yang terbilang sempurna besar tapi gambar tersebut memperlihatkan kalau terdapat tunggal kamera yang ditambah menggunakan adanya fitur LED Flash. Sedangkan bagi dari segi sensor mengusut jarinya Xiaomi menggunakan teknologi ultrasonik yang hampir mirip denganproduk pendahulunya yaitu Xiaomi Mi5.
Tetapi untuk performanya smartphone ini sudah mengusung teknologi Chipset Mediatek pada seri Helio X30 sekaligus terdapat 10 inti prosesor dan juga Deca Core. Sedangkan utk Ram yang akan dimanfaatkan Xiaomi Mi6 memilki kapasitas sebesar 4 GB serta juga Jendela tingkap 6 GB yang tentunya juga dengan ada penambahan seperti memori internal.
Taktik istimewa lainnya yaitu smartphone tersebut sudah biasa menggunakan komposisi operasi android nougat 7. 0 yang juga akan dipadukan dengan adanya MIUI 9 yang hendak digunakan sambil Xiaomi. Sangat mungkin untuk perilisan dari Xaiomi Mi6 mau dilaksanakan pada awal tahun 2017 betul pada programa CES 2017 pada kamar januari yang akan datang.
Kadang Xiaomi saja menghadirkan barang yang sangat berkualitas & menarik. Pasti lah banyak orang yang sudah tidak sabar bagi melihat paparan lengkap dr spesifikasinya. Saya harap dalam tenggat dekat produksi terbaru atas Xiaomi Mi6 tersebut mau segera rilis dan juga bisa beserta cepat dalam masuk kepasaran yang ada di Nusantara. Untuk semakin jelasnya mangga pantau dan tunggu kabar dari situs kami bagi mengetahui tuturan terbarunya.
referensi:
http://pintekno.com/harga-xiaomi-mi6s
https://id.wikipedia.org/wiki/Xiaomi
Tidak ada komentar:
Posting Komentar